LTCC层间通孔银浆NU-AGLC –H1
NU-AGLC –H1是纳昇印刷电子研制的低温共烧陶瓷体系层间通孔互联填孔用银导体浆料，具有高可靠性、高导电性、可与LTCC生瓷带兼容一体共烧成型、烧结收缩匹配性好的特点。
产品特性
【1】功能相为自制表面改性超细银粉，烧结活性适中，导电率高。
【2】添加烧结收缩调控成分及促进与生瓷共烧界面结合的无机粘接成分，具有与氧化铝/玻璃（如Dupon 951产品）、氧化铝/微晶玻璃（如Dupont 9K7产品）陶瓷生带良好的填孔共烧匹配性能。
【3】烧结后电路可靠性好。
产品特性
【1】功能相为自制表面改性超细银粉，烧结活性适中，导电率高。
【2】添加烧结收缩调控成分及促进与生瓷共烧界面结合的无机粘接成分，具有与氧化铝/玻璃（如Dupon 951产品）、氧化铝/微晶玻璃（如Dupont 9K7产品）陶瓷生带良好的填孔共烧匹配性能。
【3】烧结后电路可靠性好。
产品参数：
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项目 |
产品性能 |
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外观 |
银灰色固体 |
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固含量 (%) |
86-90 |
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粘度（Pa·s, 25℃测试） |
1800-4400* |
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烧结后膜层方阻 (mΩ/sq) |
<5 |
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推荐烧结温度℃/ |
800-875 * |
使用技术说明：
【1】本产品直接使用。若需对浆料进行稀释，请使用本公司配套的溶剂或与本公司联系确定溶剂选择。
【2】使用前，室温放置使浆料自然升温至室温，以获得良好的使用效果。
【3】在干净通风区域填孔，最优的环境为20-23℃的室内环境。温度影响厚膜浆料的粘度和填孔性能。
【4】印刷完成后在通风良好的炉子或者带式干燥炉内120℃干燥5分钟。
【5】开罐后请在推荐周期内使用完，未使用完的浆料再进行储存也会产生变质风险。
包装与储存：
【1】本品包装为250g/瓶、500g/瓶、1kg/瓶。
【2】装有浆料的容器应该密封并且储存在25±5℃，45-65%的湿度环境下。未开封过浆料的货架寿命为6个月。打开包装后，请在1个月内使用完毕。
紧急处理
【1】极少数人长时间接触溶液会产生轻度皮肤过敏，建议使用时戴防护手套。
【2】若使用过程中不慎溅入眼中，应用清水冲洗15分钟，严重者请医生检查医治。
